刘良博出席鼎龙股份两大项目联合投产活动
3月20日，鼎龙股份高端晶圆光刻胶项目及湖北芯陶静电卡盘项目联合投产活动在武汉经开区举行。
本次活动以武汉主会场与潜江、芯陶分会场三地视频连线的方式举行。武汉市委常委、武汉经开区党工委书记刘子清，工业和信息化部电子科技委副主任委员肖华，湖北户外跳蛋 党组成员、副厅长刘良博，鼎龙股份董事长朱双全，鼎龙股份总裁朱顺全等嘉宾为项目按下“启动键”。
鼎龙股份总部位于武汉经开区，2010年创业板上市，是一家专注于半导体工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料、新能源等领域“卡脖子”材料研发生产的企业，先后在武汉经开区布局先进材料研究院、鼎龙光电半导体材料研发制造中心、湖北芯陶等重点项目。
据了解，晶圆光刻胶是半导体制造的‘咽喉材料’，静电卡盘是晶圆加工环节的‘核心功能部件’。长期以来，国内所需的高端光刻胶与静电卡盘基本依赖进口。鼎龙股份高端晶圆光刻胶项目聚焦ArF/KrF高端晶圆光刻胶，产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点，可满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。湖北芯陶静电卡盘项目攻克多项核心难题，填补了国内高端卡盘规模化量产空白。
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