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“光谷军团”亮相全球最大光通信展,亮出光互联技术“全家桶”

2026-03-19 09:00中国光谷

“2003年,我们首次参加OFC的时候,展位面积仅9平方米,而且在一个偏僻的边角位置里。今年,我们在展馆中心搭建了240平方米的展区,带来了一批光互联尖端产品。”华工正源总经理胡长飞介绍。

当地时间3月17日,第51届光纤通信会议暨展览(OFC)在美国洛杉矶会议中心开幕,长飞光纤、光迅科技、华工正源、联特科技、昱升光电、驿天诺、驿路通等“光谷军团”集体亮相,与全球光通信领域同行同台竞技,展示NPO(近封装光学)、XPO(超密度可插拔光器件)、CPO(共封装光学)等最新产品和技术。

观众在华工正源展区参观

OFC是全球光通信领域规模最大、影响力最高的学术与产业盛会。本届大会为期三天,吸引来自90个国家和地区的16000多名专业观众,超700家企业参展。

OFC现场

大会核心议题围绕光互联技术的下一代演进展开。AI算力需求爆发,造成数据中心内部互联“堵塞”,传统铜缆在高速传输下已逼近物理极限。光互联就像一条条“光纤高速路”,成为解决拥堵的新方案。而实现光互联需要不同的“接口”,也就是光模块、NPO、XPO、CPO等。目前,这四项技术精准匹配不同算力场景,形成彼此互补的光互联“全家桶”。

现场,华工正源推出全新单波收发一体400G光引擎Pro,可满足AI算力网络与下一代超高速光通信技术的应用需求。

胡长飞介绍,近年来,公司在硅光技术领域实现从追赶到并跑再到领跑的跃升:1.6T光模块规模化商用今年启动;3.2T NPO模块也率先应用于头部客户;在XPO领域,公司正式成为XPO多源协议组织(XPO MSA)创始成员,并在会上首发12.8T XPO模块。

联特科技色散管理光模块

XPO作为传统可插拔光模块的“终极进化版”,适用于超大规模AI数据中心,解决散热和空间瓶颈。联特科技在会上展示了12.8T XPO模块,单模块容量达12.8Tbps,密度较传统方案提升4倍。

此外,联特科技还展出自主研发的800G OSFP FR4 10km与800G OSFP 2LR4+ 20km色散管理光模块,产品分别在2026年度Lightwave光通信创新大奖评选中获5.0分和4.0分的高分评价。

光迅科技在会上首发了3.2T硅光单模NPO模块。该产品相比传统光模块,带宽更高、功耗更低。据介绍,该产品已完成送样测试,并在国内完成3.2T NPO全系统验证,成为业界首家实现这一突破的光模块厂商。

光迅科技展台

CPO由于用铜缆贴芯片,从底层解决功耗与时延难题,多家光谷企业已提前布局。例如,驿路通展出多维硅光互联组件,为CPO等复杂系统提供更紧凑、高效的互联通道,吸引众多专业观众前来咨询。

罗杰在OFC上做学术分享

大会期间,多场学术会议同期举行。长飞光纤作为全球最大的光纤预制棒、光纤和光缆供应商,发表20多篇论文,创历史新高。集团技术总监罗杰分享道,公司在去年OFC发布的0.05dB/km全球最低光纤衰减纪录基础上,进一步降低至0.04dB/km。目前,长飞空芯光纤已在亚洲、欧洲多地部署商用及试点项目。

目前,光谷在存储、计算、传输、感知等领域已聚集一批头部企业,光电子信息产业规模已超6500亿元,产业优势明显。业内人士分析,随着AI算力爆发,光纤光缆、光模块等光通信产品需求大幅增长,光谷光电子信息企业迎来重要发展机遇。

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