“我们这款设备，用两把‘光刀’同时切，可将碳化硅材料切割时间从15分钟缩短到10分钟，将于今年5月在光谷量产。”

新品发布会现场

4月23日，2026九峰山论坛暨中国光谷国际化合物半导体产业博览会上，启云方、泰晶科技、星曦光、中电科电子、光谷芯材、昌龙智芯、吾拾微电子、‌硅来半导体等8家企业集中发布新品。硅来半导体负责人现场推介新一代碳化硅晶锭激光切割设备，刚刚讲完，台下就有下游厂商负责人凑上前交换名片。

九峰山论坛是国内化合物半导体领域的重要行业盛会，自2023年起已连续举办至第四届。本届论坛以“新赛道、新技术、新产品、新市场”为主题，展览面积2万平方米，吸引超1000家企业参与。位于B2展区的企业新品发布会现场人气高涨，不少参会者站着听完整场。

2026九峰山论坛-新品发布会现场

化合物半导体是相对于硅基半导体而言的新型材料，包括碳化硅、氮化镓、氧化镓等，具有高频、高功率、耐高温等特性，广泛应用于新能源汽车、5G通信、光伏储能等领域。据预测，2025年全球化合物半导体市场规模为423.6亿美元，2034年将达到837.7亿美元，预测期内复合年增长率为8.00%。

昌龙智芯氧化镓功率器件

此次发布会参会企业，来自材料、器件、装备、应用等产业链不同环节。其中，昌龙智芯发布了氧化镓材料，公司总经理赵金耀介绍，氧化镓的禁带宽度是硅的4倍、碳化硅的1.5倍，意味着它最高可承受4万伏高压而不被击穿，在超高压功率器件领域填补了国内空白。现场，昌龙智芯与户外跳蛋长江光电产业投资有限公司签署战略合作协议，双方将在光谷围绕氧化镓功率芯片先进封装与模块应用深化合作。

武粤光电12寸硅光晶圆

外延片是芯片制造中的关键半成品。现场，光谷芯材发布全国首款8英寸射频外延片等产品，与主流的6英寸工艺相比，这款8英寸外延片可使芯片产出率提高近80%。

在应用端，星曦光发布国内首款车载Micro-LED光源产品M-50K。公司系统集成总监潘明清介绍，该产品搭载5万颗氮化镓阵列发光晶片，可实现像素级精准控光——远光灯只照亮路面、不射到来车，提升夜间驾驶安全。目前，该产品已在蔚来等车型上应用。

2026九峰山论坛展区现场

装备和其他细分产品方面也亮点频出：中电科电子推出全自动高真空键合设备、热压键合机、减薄机及晶圆缺陷量检测设备；吾拾微电子发布12寸临时键合与解键合方案，解决大尺寸超薄晶圆的拿持与后道加工难题；泰晶科技推出两款高端差分振荡器，为AI数据中心和高速光模块提供国产时钟解决方案；启云方发布企业级AI原生操作系统“启云方舟”，通过AI质检模型将半导体等领域检测效率提升90%以上。

九峰山实验室展区

50余家企业在光谷对接供需

4月22日，2026九峰山论坛举行化合物半导体产业座谈会暨晶圆制造供需对接会。瀚天天成、方正微电子等50余家重点企业代表齐聚一堂，围绕晶圆制造、材料供应、设备验证等关键环节深入交流，多家企业表达了明确合作意向。与会企业家普遍认为，化合物半导体产业链条长、协同要求高，单靠个别企业“单兵突进”很难形成整体竞争力，必须通过更紧密的链上合作，推动技术创新更快转化为产业能力和市场竞争力。

光谷化合物半导体产业创新街区效果图

近年来，光谷在化合物半导体赛道上持续发力，已集聚300余家集成电路企业，形成了从芯片设计、材料、设备到晶圆制造、封装测试的完整产业链条。当前，光谷正规划建设中14平方公里化合物半导体产业创新街区，持续增强对创新资源、产业项目和高端人才的承载能力。

东湖高新区相关负责人表示，未来将建立常态化供需对接和产业协同机制，强化政策与基金双重赋能，加快推进化合物半导体产业创新街区建设，推动技术创新、产品制造与场景应用形成良性循环。